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Intel前副總裁暨實驗室執行總監王文漢。 聯合報系資料照/彭子豪攝影 分享 facebook 行政院科技會報辦公室主辦的「智慧系統與晶片產業發展策略(SRB)會議」,今天起連開三天會議,近400位產官學研專家參與,首日聚焦產業利基與應用發展。行政院政委吳政忠開幕致詞時表示,政府目前積極推動的「數位國家.創新經濟發展方案(DIGI+)」、「前瞻基礎建設」的數位建設計畫,以及「五加二產業創新計畫」,都需要運用我國堅實的電子資通訊、晶片及半導體產業能量,透過快速跨域合作的優勢,促成跨業發展智慧科技及應用,讓台灣經濟再創高峰。行政院科技辦表示,今天上午由台灣AI實驗室召集人杜奕瑾、Intel前副總裁暨實驗室執行總監王文漢,以及台灣半導體產業協會常務理事謝清江,發表主題演講;並由經濟部次長沈榮津報告晶片設計與半導體產業推動策略規劃。杜奕瑾在會中指出,智慧科技的核心概念是運用資料演算來提高決策品質,晶片技術進步提高運算速度,使各種智慧應用蓬勃發展,因此晶片與半導體產業可謂智慧科技產業核心基礎。王文漢則表示,從天時、地利、人和來看,台灣都有很好的發展AI(人工智慧)機會;最大的挑戰是人才,要大膽選題目、鼓勵大膽創新,把人才、文化及態度都調整好。謝清江指出,基於我國在晶片半導體技術方面的優勢,設備端的AI為適合我國切入的領域,而政府應該在產學研鏈結、高效能運算平台,以及實驗場域等方面多給予協助。王文漢及謝清江皆呼應杜奕瑾的觀點並進一步指出,台灣半導體產業已有完整供應鏈,應強化產學研鏈結朝向AI晶片領域發展。沈榮津則表示,台灣半導體產值居全球第二,是政府推動五加二產業創新的重要支柱,政府將持續在技術面、產業面及環境面持續支持半導體產業,發展智慧系統與物聯網尖端半導體關鍵技術,造就另一波半導體躍進。行政院科技辦表示,下午由神通、台達電、華碩、趨勢、勤業、慧誠、全穩、光寶、叡揚及宏碁等產業代表及領域專家,針對智慧科技應用與解決方案展開討論,涵蓋智慧城市、智慧綠能、智慧教育、智慧資安、智慧金融、智慧醫療及智慧農業等產業應用。行政院科技辦執行秘書郭耀煌指出,智慧科技應用須與領域知識緊密結合,運用資通訊產業鏈能量深化異業合作,協助各產業導入AI及相關科技,活躍完善的跨域智慧應用生態體系將是關鍵課題。

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